隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對(duì)維修人員來(lái)說(shuō)，熟練的掌握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。 www.tuo13886.net.cn
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用焊錫球來(lái)焊接。模塊縮小了體積， 手機(jī)也就相對(duì)的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對(duì)付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長(zhǎng)時(shí)間才能取下模塊，往往在吹焊過(guò)程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來(lái)也因?yàn)闇囟忍�高而損壞了。 那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說(shuō)幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過(guò)400度不會(huì)損壞它，我們對(duì)其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對(duì)其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時(shí)候，說(shuō)明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過(guò)這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時(shí)封膠對(duì)主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過(guò)300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(zhǎng)一些， 但成功率會(huì)高一些。 2，主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。 剛開(kāi)始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時(shí)，肯定會(huì)碰到主板上掉點(diǎn)。如過(guò)掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線做點(diǎn)的方法來(lái)修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。電子開(kāi)發(fā)網(wǎng)
主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過(guò)孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來(lái)，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來(lái)就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽(yáng)下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽(yáng)聚光照綠油。幾秒鐘就固化。

3.焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。 焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上， 焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。 另外，在植錫時(shí)，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！
★重點(diǎn)
焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。
焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐，bga焊機(jī)
焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。
電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來(lái)焊接cpu斷針，還可以給pcb板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。電烙鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動(dòng)溫度控制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價(jià)格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點(diǎn)是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點(diǎn)低于230度，最低的一般是180度。
新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會(huì)因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過(guò)上錫處理才能正常使用。

焊接：
拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，可以在元件的引腳上涂一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過(guò)去，等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來(lái)或焊上去了。焊時(shí)注意溫度較高時(shí)，熔化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點(diǎn)光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。

補(bǔ)pcb布線
pcb板斷線的情況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開(kāi)關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。要想補(bǔ)這些斷線，先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補(bǔ)線時(shí)要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在刮掉漆的線上加熱涂錫，然后找報(bào)廢的鼠標(biāo)，抽出里面的細(xì)銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細(xì)銅絲焊在斷線的兩端。
焊接完成后要用萬(wàn)用表檢測(cè)焊接的可*性，先要量線的兩端確認(rèn)線是否已經(jīng)連上，然后還要檢測(cè)一下補(bǔ)的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。

塑料軟線的修補(bǔ)
光驅(qū)激光頭排線、打印機(jī)的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與pcb板補(bǔ)線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時(shí)溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。
cpu斷針的焊接：

cpu斷針的情況很常見(jiàn)，370結(jié)構(gòu)的賽揚(yáng)一代cpu和p4的cpu針的根部比較結(jié)實(shí)，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對(duì)應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫后用烙鐵加熱就可以焊上了，對(duì)于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺(tái)加熱。
賽揚(yáng)二代的cpu的針受外力太大時(shí)往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會(huì)被碰掉下來(lái)，對(duì)于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來(lái)的細(xì)銅絲一端的其中一根與cpu的焊盤焊在一起，然后用502膠水把線粘到cpu上，另一端與主板cpu座上相對(duì)應(yīng)的焊盤焊在一起，從電氣連接關(guān)系上說(shuō)，與接插在主板上沒(méi)有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下cpu不方便。第二種方式：在cpu斷針處的焊盤上置一個(gè)錫球（錫球可以用bga焊接用的錫球，當(dāng)然也可以自已動(dòng)手作），然后自已動(dòng)手作一個(gè)稍長(zhǎng)一點(diǎn)的針（，插入斷針對(duì)應(yīng)的cpu座內(nèi)，上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把cpu插入cpu座內(nèi)，壓緊鎖死，這樣處理后的cpu可能就可以正常工作了。

顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：
顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來(lái)或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡(jiǎn)單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用502膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來(lái)即可。

集成塊的焊接：
在沒(méi)有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來(lái)拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來(lái)了。把芯片從電路板上取下來(lái)，可以考慮用細(xì)銅絲從芯片的引腳下穿過(guò)，然后從上面用手提起。

熱風(fēng)焊臺(tái)
熱風(fēng)焊臺(tái)是通過(guò)熱空氣加熱焊錫來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個(gè)氣泵，性能好的氣泵噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊臺(tái)的加熱芯，通電后會(huì)發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)嘴出來(lái)時(shí)就會(huì)把熱量帶出來(lái)。
每個(gè)焊臺(tái)都會(huì)配有多個(gè)風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來(lái)使用，事實(shí)上，現(xiàn)在大多數(shù)的技術(shù)人員只用其中的一個(gè)或兩個(gè)風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺(tái)一般選用850型號(hào)的，它的最大功耗一般是450w，前面有兩個(gè)旋鈕，其中的一個(gè)是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個(gè)是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。使用后，要記得冷卻機(jī)身，關(guān)電后，發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這個(gè)冷卻的時(shí)段，請(qǐng)不要拔去電源插頭。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。注意，工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來(lái)后才可操作。

下面講述qfp芯片的更換
首先把電源打開(kāi)，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對(duì)準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時(shí)，就可以抬起拔器，把芯片取下來(lái)。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上，用風(fēng)嘴加熱使焊盤盡量平齊，然后再在焊盤上涂適量焊膏，將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說(shuō)明書有詳細(xì)的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來(lái)焊接，波峰焊機(jī)可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對(duì)于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來(lái)更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來(lái)拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧�？販厥侵负附訙囟葢�(yīng)控制在200～250℃左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對(duì)印制板的焊點(diǎn)或?qū)�帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。
貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過(guò)急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對(duì)準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號(hào)與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無(wú)水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。


bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進(jìn)了smt的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上bga有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，然而bga單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把bga從基板上取下并希望重新利用該器件。由于bga取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在indium公司可以購(gòu)買到bga專用焊球，但是對(duì)bga每個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預(yù)成型壞對(duì)bga進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。
2、 設(shè)備、工具及材料
預(yù)成型壞\ 夾具\(yùn) 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項(xiàng)
3.1準(zhǔn)備
確認(rèn)bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項(xiàng)
3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具
把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有solderquik 的面朝下面對(duì)夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩(shī)A具調(diào)整不當(dāng)造成的。
3.2.2在返修bga上涂適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預(yù)成型壞和bga進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)bga平放在預(yù)成型壞上。
3.2.6回流焊
把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開(kāi)始回流加熱過(guò)程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開(kāi)發(fā)出來(lái)的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
當(dāng)bga冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過(guò)30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開(kāi)始剝離。剝離下來(lái)的紙應(yīng)是完整的。如果在剝離過(guò)程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉后立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時(shí)要支撐住bga以避免機(jī)械應(yīng)力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長(zhǎng)期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結(jié)論
由于bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可*，僅需購(gòu)買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題

焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析
★重點(diǎn)
焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問(wèn)題簡(jiǎn)要介紹。
底面元件的固定
　 雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)第一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。
未焊滿
　 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見(jiàn)原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過(guò)高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。

斷續(xù)潤(rùn)濕
　 焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無(wú)機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時(shí)，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。
低殘留物
　 對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)�常�?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。
顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。
間隙
　 間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(qfp棗quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問(wèn)題,為了解決這個(gè)問(wèn)題,提出了在裝配之前用焊料來(lái)預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來(lái)抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球
　 焊料成球是最常見(jiàn)的也是最棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的smt工藝。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

焊料結(jié)珠
　 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和smt工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。
焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏