我們經(jīng)常使用各類(lèi)CBB電容，但CBB電容內(nèi)部到底是什么樣子的？估計(jì)多數(shù)外行人都不清楚，下面我們通過(guò)圖解的方法，讓你深入了解CBB電容的內(nèi)療結(jié)構(gòu)。

CBB一般都是金屬化聚丙烯薄膜電容，什么是金屬化薄膜呢？這種膜的金屬鍍層是通過(guò)真空蒸發(fā)的方法將金屬（通常是鋁、鋅或者鋅鋁合金）沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個(gè)納米。就算在生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)介質(zhì)上存在疵點(diǎn)、雜質(zhì)時(shí)，生產(chǎn)成CBB電容以后，局部電擊穿就可能發(fā)生，電擊穿處的電弧放電所產(chǎn)生的能量使電擊穿點(diǎn)鄰近處的金屬鍍層蒸發(fā)，擊穿點(diǎn)與周?chē)鷺O板隔開(kāi)，電容器電氣性能就可恢復(fù)正常。

Cbb電容外觀結(jié)構(gòu)：用無(wú)極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種無(wú)極性電容。有非密封式（也就是使用環(huán)氧樹(shù)脂粉包而成）和密封式（用塑料外殼封裝）兩種類(lèi)型。

部分CBB電容內(nèi)部薄膜結(jié)構(gòu)：

CBB電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)

CBB21電容最簡(jiǎn)單，直接使用金屬化薄膜進(jìn)行卷繞就可以了，所以它的成本相對(duì)較低。（使用串聯(lián)型結(jié)構(gòu)的CBB21電容，可以做耐高壓、大電流的CBB21電容）

CBB13使用的是薄膜和鋁箔一起卷繞而成，相對(duì)來(lái)講比CBB22電容耐壓、耐電流更高，可以用于高頻電路。

CBB81結(jié)構(gòu)最復(fù)雜，使用了薄膜和鋁箔串聯(lián)結(jié)構(gòu)，相對(duì)于CBB13電容容量和耐壓可以做的更高，也是可以用于高壓、高頻、大電流電路中。相對(duì)來(lái)講，CBB81電容的價(jià)格最貴，畢竟它用料復(fù)雜，而且生產(chǎn)過(guò)程也復(fù)雜。

CBB22電容屬于薄膜電容器里面使用量比較大的一類(lèi)，它采用金屬化聚丙烯薄膜無(wú)感式卷繞、阻燃環(huán)氧粉末包封、 鍍錫銅線引出，具有防潮能力強(qiáng)、自愈性好、高絕緣、 低損耗等特點(diǎn)。適用于LED燈、點(diǎn)火及高頻電路中。

很多人特別好奇，到底CBB22電容內(nèi)部是什么樣子的呢？今天就來(lái)給大家講解一下，如下圖所示：

CBB22電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

CBB22內(nèi)部特別簡(jiǎn)單，它主要就是使用了金屬化聚丙烯薄膜來(lái)卷繞，內(nèi)部的結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜。

CBB22電容就是使用金屬化聚丙烯薄膜卷繞以后，外部使用環(huán)氧樹(shù)脂包封而成，它采用聚丙烯作介質(zhì)以金屬化聚特酯膜作介質(zhì)和電極，外部用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂浸封，引腳為鍍錫銅包鋼線，并用真空蒸發(fā)法將鋁沉積在薄膜上作極卷繞而成。

CBB22電容的使用量還是挺大的，多用于濾波、降壓，偶合，諧振等場(chǎng)合。目前被廣泛使用于儀器、儀表、電視機(jī)及家用電器線路中直流脈動(dòng)、脈沖、高頻和交流降壓用，特別適用于各種類(lèi)型的節(jié)能燈和電子整流器與電焊機(jī)逆變電路中。

什么電容可以替代CBB22電容？

如果想替代CBB22電容，最合適的就是MPB盒裝電容，它和CBB22電容的內(nèi)部芯子是完全一樣的，區(qū)別就在于MPB盒裝電容是使用的塑膠外殼封裝，耐高溫、高濕性能更好，壽命更長(zhǎng)，不過(guò)缺點(diǎn)就是價(jià)格會(huì)相對(duì)稍貴一些。

同時(shí)，市面上的CBB21電容、CBB22電容和MPP電容都是同一種電容器，只是不同的廠家命名習(xí)慣不同而已。