目    錄

第一章 原理圖設(shè)計(jì) 3
一、新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫 3
二、方便的文件查找功能 4
三、直接瀏覽原理圖庫器件 5
四、增強(qiáng)的選中功能 6
五．文本字符在線編輯 6
六、器件標(biāo)號(hào)的重新注釋 6
七、庫中器件管腳的熱點(diǎn)捕捉 8
八、刪除元件庫中器件的確認(rèn)功能 8
九、產(chǎn)生元件類和網(wǎng)絡(luò)類 8
十、端口、圖紙入口功能增加 9
十一、豐富的輸入、輸出功能 9

第二章  PCB設(shè)計(jì) 10
一、層管理功能 10
二、強(qiáng)大的機(jī)械層管理 10
三、設(shè)計(jì)規(guī)則 11
四、增強(qiáng)的元件布局 12
五、庫編輯器增強(qiáng)的拷貝粘貼功能 14
六、在PCB中修改元件封裝 14
七、放置工具條增加功能（Place） 14
八、Option中只顯示用到的層 15
九、在已覆銅區(qū)域放線條，可以自動(dòng)重新鋪銅 15
十、過孔顯示網(wǎng)絡(luò)名稱 15
十一、強(qiáng)大的全局編輯功能 16
十二、選擇功能加強(qiáng) 16
十三、增強(qiáng)的解散功能 17
十四、增強(qiáng)的補(bǔ)淚滴功能 17
十五、布線在焊盤上時(shí)，切換層不增加過孔 17
十六、狀態(tài)條信息的增強(qiáng) 18
十七、3D顯示 18
十八、新的自適應(yīng)移屏方式，與板尺寸無關(guān) 18
十九、可以對(duì)個(gè)別焊盤或過孔設(shè)置阻焊 19
二十、PCB封裝庫增加Redo、Undo功能 19
二十一、打印功能增強(qiáng) 19
二十二、第三方接口增強(qiáng) 20
二十三、強(qiáng)大的CAM管理功能 21

第三章 原理圖仿真 22
一、仿真（Simulation）菜單項(xiàng) 22
二、仿真庫    33
三、仿真電路分析 36

第四章 PLD設(shè)計(jì) 42
一、PLD菜單項(xiàng) 42
二、CUPL語言設(shè)計(jì) 43
三、原理圖設(shè)計(jì)PLD 47