5 ． Routing Corners （拐角）選項區(qū)域設(shè)置
布線的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種，如圖 6－18 所示。
 
圖 6－18 拐角設(shè)置

從 Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖 6 －16 中 Setback 文本框用于設(shè)定拐角的長度。 To 文本框用于設(shè)置拐角的大小。對于 90 °拐角如圖 6－19 所示，圓形拐角設(shè)置如圖 6－20 所示。
 
圖 6－19 90 °拐角設(shè)置                                                      圖 6－20 圓形拐角設(shè)置

6 ． Routing Via Style （導(dǎo)孔）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如圖 6－21 所示。
 
圖 6 －21 導(dǎo)孔設(shè)置

可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑 via Diameter 和導(dǎo)孔中的通孔直徑 Via Hole Size ，包括 Maximum （最大值）、 Minimum （最小值）和 Preferred （最佳值）。設(shè)置時需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否則將不宜于制板加工。合適的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊層設(shè)計規(guī)則

Mask （阻焊層設(shè)計）規(guī)則用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊層延伸量）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖 6 — 22 所示系統(tǒng)默認值為 4mil,Expansion 設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。
 
圖 6 — 22 阻焊層延伸量設(shè)置

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖 6 — 23 所示，圖中的 Expansion 設(shè)置項為設(shè)置延伸量的大小。
 
圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設(shè)置

6.5 內(nèi)層設(shè)計規(guī)則
Plane （內(nèi)層設(shè)計）規(guī)則用于多層板設(shè)計中，有如下幾種設(shè)置規(guī)則。

1 ． Power Plane Connect Style （電源層連接方式）選項區(qū)域設(shè)置
電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接，其設(shè)置界面如圖 6 — 24 所示。
 
圖 6 — 24 電源層連接方式設(shè)置

圖中共有 5 項設(shè)置項，分別是：

• Conner Style 下拉列表：用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇： Relief Connect （發(fā)散狀連接）、 Direct connect （直接連接）和 No Connect （不連接）。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風格。
• Condctor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。
• Conductors 復(fù)選項：用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有 2 條或者 4 條導(dǎo)線供選擇。
• Air-Gap 文本框：用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。
• Expansion 文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。

2. Power Plane Clearance （電源層安全距離）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過它的導(dǎo)孔之間的安全距離，即防止導(dǎo)線短路的最小距離，設(shè)置界面如圖 6 — 25 所示，系統(tǒng)默認值 20mil 。
 
圖 6 — 25 電源層安全距離設(shè)置

3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設(shè)置界面如圖 6 — 26 所示。
 
圖 6 — 26 敷銅連接方式設(shè)置
該設(shè)置對話框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設(shè)置與 Power Plane Connect Style 選項設(shè)置意義相同，在此不同志贅述。
最后可以設(shè)定敷銅與焊盤之間的連接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle （ 45 °）角兩種方式可選。

6.6 測試點設(shè)計規(guī)則
Testpiont （測試點設(shè)計）規(guī)則用于設(shè)計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設(shè)置。

1 ． Testpoint Style （測試點風格）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則中可以指定測試點的大小和格點大小等，設(shè)置界面如圖 6 — 27 所示。
 
圖 6 — 27 測試點風格設(shè)置

該設(shè)置對話框有如下選項：

•  Size 文本框為測試點的大小， Hole Size 文本框為測試點的導(dǎo)孔的大小，可以指定 Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。
• Grid Size 文本框：用于設(shè)置測試點的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認為 1mil 大小。
• Allow testpoint under component 復(fù)選項：用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。復(fù)選項 Top 、 Bottom 等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。

右邊多項復(fù)選項設(shè)置所允許的測試點的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認為所有規(guī)則都選中。

2 ． Testpoint Usage （測試點用法）選項區(qū)域設(shè)置
測試點用法設(shè)置的界面如圖 6 — 28 所示。
 
圖 6 — 28 測試點用法設(shè)置

該設(shè)置對話框有如下選項：

• Allow multiple testpoints on same net 復(fù)選項：用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個測試點存在。
• Testpoint 選項區(qū)域中的單選項選擇對測試點的處理，可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid （無效的測試點）和 Don't care （可忽略的測試點）。

6.7 電路板制板規(guī)則

Manufacturing （電路板制板）規(guī)則用于對電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：

1. Minimum annular Ring （最小焊盤環(huán)寬）選項區(qū)域設(shè)置
電路板制作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認值為 10 mil 。

2 ． Acute Angle （導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項區(qū)域設(shè)置
對于兩條銅膜導(dǎo)線的交角，不小于 90 °。

3 ． Hole size （導(dǎo)孔直徑設(shè)置）選項區(qū)域設(shè)置
該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小。可以指定導(dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有兩種選項： Absolute 以絕對尺寸來設(shè)計， Percent 以相對的比例來設(shè)計。采用絕對尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框如圖 6 — 29 所示（以 mil 為單位）。
 
圖 6 — 29 導(dǎo)孔直徑設(shè)置對話框

4 ． Layers Pais （使用板層對）選項區(qū)域設(shè)置
在設(shè)計多層板時，如果使用了盲導(dǎo)孔，就要在這里對板層對進行設(shè)置。對話框中的復(fù)選取項用于選擇是否允許使用板層對（ layers pairs ）設(shè)置。

小結(jié)
本章中，對 Protel DXP 提供的 10 種布線規(guī)則進行了介紹，在設(shè)計規(guī)則中介紹了每條規(guī)則的功能和設(shè)置方法。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計中的較高級的技巧，它設(shè)計到很多算法的知識。掌握這些規(guī)則的設(shè)置，就能設(shè)計出高質(zhì)量的 PCB 電路。

習(xí)題

1 ．布線規(guī)則設(shè)置可以分成哪幾種？

2 ．熟悉各種布線規(guī)則設(shè)置。

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