1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，這幾層是用來(lái)畫(huà)導(dǎo)線(xiàn)或覆銅的（當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤(pán)PAD）；
　　2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的；一般Paste層留的孔會(huì)比焊盤(pán)小（Paste表面意思是指焊膏層，就是說(shuō)可以用它來(lái)制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)小）；然后，要往PCB版上刷綠油（阻焊）吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)要大）；這幾層一般為黃色（銅）或白色（錫）；
　　3。Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號(hào)或器件邊框等，一般為白色；
　　4。Keepout，畫(huà)邊框，確定電氣邊界；
　　5。Mechanical layer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的，但PCB廠(chǎng)的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠(chǎng)之前將keepout layer層刪除；
　　6。Multi Layer，貫穿各層的，像過(guò)孔（到底層或頂層的過(guò)孔VIA也有Solder和Paste）；
　　7。Drill guide、Drill drawing，不太清楚，好像是鉆孔用的吧；
　　由Protel2004產(chǎn)生的Gerber文件各層擴(kuò)展名與PCB原來(lái)各層對(duì)應(yīng)關(guān)系表:
　　Layer : File extension
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　　頂層Top (copper) Layer : .GTL
　　底層Bottom (copper) Layer : .GBL
　　中間信號(hào)層Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
　　內(nèi)電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
　　頂絲印層Top Overlay : .GTO
　　底絲印層Bottom Overlay : .GBO
　　頂掩膜層Top Paste Mask : .GTP
　　底掩膜層Bottom Paste Mask : .GBP
　　Top Solder Mask : .GTS
　　Bottom Solder Mask : .GBS
　　Keep-Out Layer : .GKO
　　Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
　　Top Pad Master : .GPT
　　Bottom Pad Master : .GPB
　　Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
　　Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
　　Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
　　Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗�是�?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
　　助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。
　　要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫(huà)的PCB板上走線(xiàn)部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線(xiàn)部分都上了一層綠油。
　　那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈.
　　疑問(wèn)：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話(huà)是否正確？這句話(huà)是一個(gè)工作在生產(chǎn)PCB廠(chǎng)的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫(huà)在solder層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的solder層部分要有銅皮（即：與solder層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有toplayer或bottomlayer層的部分）！雖然這么說(shuō)，但我曾經(jīng)看到過(guò)一塊PCB 板，上面一塊鍍錫區(qū)域，只畫(huà)了solder層，在pcb圖上，與它對(duì)應(yīng)的區(qū)域并沒(méi)有銅皮層！不知孰對(duì)孰錯(cuò)？
　　現(xiàn)在：我得出一個(gè)結(jié)論：：“solder層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話(huà)是正確的！solder層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！