什么是BGA封裝芯片的焊接？

BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球?qū)�BGA芯片和PCB板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與PCB板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過碰撞會(huì)導(dǎo)致斷開鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能